1季度提价5%以上,这个行业规模已超500亿美元

集成电路封测需求正在全面复苏,行业全球规模已增至500亿美元,多家国内厂商都在开足马力赶制订单,已有大厂在1季度提价5%以上。

需求全面复苏,全球规模超500亿美元国产替代加速崛起龙头具备高技术壁垒,有望享受最大红利

1季度提价5%以上,这个行业规模已超500亿美元

核心逻辑

1、垂直分工模式崛起,国产份额快速增长

集成电路包括IDM和垂直分工两种模式,目前垂直分工模式逐渐崛起。IDM作为垂直产业链一体化模式,由一家厂商完成设计、制造、封测三个环节。由于集成电路行业投资巨大,垂直分工模式下企业能够降低运营研发风险,垂直分工模式逐渐崛起。未来传统封装随着下游需求的释放而稳步增长,先进封装增速更高,有望成为封测行业规模增长及份额集中的关键一环。

根据研究报告,预计2019年全球IC封测销售规模同比增长1%至530亿美元,其中委外代工趋势明显,Gartner预计全球委外封测代工占比由2010年的48.56%提升至2020年的54.10%。我国集成电路封装测试行业快速增长,2019年销售额同比增长7.1%至2349.7亿元,大陆封测厂商快速崛起,份额持续提升。

1季度提价5%以上,这个行业规模已超500亿美元

2、需求全面复苏,上游带动行业景气度提升

历史上数次半导体周期均由不同的下游应用需求驱动,从最初的家电、台式电脑到后来的笔记本电脑及智能手机,每一次半导体景气度提升都源于下游应用领域需求量的增长,以及对性能提出的更高的要求。当前全球正处于5G大规模建设初期,5G的普及将引发下游新一轮的需求复苏,物联网汽车电子及5G手机等领域的发展有望成为新一轮的需求催化剂。

从集成电路行业细分板块数据来看,IC设计行业景气度显著回升,2019年起IC设计业销售额同比增长明显;IC封装测试行业保持稳定增长,2020年以来增长速度有所上升。作为集成电路产业链上游,IC设计产业的快速增长有望带动下游封测板块景气度提升。

1季度提价5%以上,这个行业规模已超500亿美元

3、行业技术壁垒高,龙头厂商学受最大红利

5G时代先进封装需求提升,技术领先型公司 将显著受益。移动和消费电子领域作为先进封装的最大应用市场,2019年占整体销售额的86%。随着摩尔定律放缓,制程对性能的贡献比例降低,后道工艺的延伸提升综合竞争力。

封装环节的重要性日益提升,封装技术朝着小型化和集成化的方向发展,先进封装的难度不断提升,行业壁垒逐渐提高。未来封装环节或将复制晶圆代工环节的发展路径,即先进封装市场规模快速提升,技术领先的龙头厂商享受最大红利。

1季度提价5%以上,这个行业规模已超500亿美元

相关公司

华天科技:公司主营业务为集成电路封装测试,总部位于甘肃省天水市,相较于同业,在动力成本、土地成本、人力成本等方面具有一定的竞争优势。2019年1月公司收购马来西亚主板上市公司Unisem,形成以中国大陆为中心,以美国凤凰城、马来西亚怡保、印度尼西亚巴淡为境外集成电路封测基地的分布格局。公司全球化产业发展布局进一步完善,进—步提升全球市场竞争力。

通富微电:公司专注于集成电路封装测试业+合作"的联合模式。目前公司以倒装封装技术为主,主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM,从事CPU、GPU、APU、游戏芯片等高端产品的封装测试。公司作为全球第六大封测厂商,拥有崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城五处生产基地,并通过参股形式布局厦门,形成多点开花的局面。

长电科技:公司作为全球第三/国内第一的封装大厂,在高中低端几乎所有封装领域都有着相关技术和产能布局,是大陆半导体产业拼图的重要组成部分。

晶方科技:公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级封装技术规模量产封装能力,是晶圆级封装的主要提供者与技术引领者。公司封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,目前收入要来源于安防数码、手机消费电子等产品领域。

版权声明:Aaron 发表于 2021-01-10 0:01:17。
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