这一晶圆级封装黑马,全球市占率超30%,未来车载业务有望爆发

晶方科技:晶圆级封装黑马,全球市占率超30%,汽车业务CAGR高达79%,净利率是同行2倍

晶方科技是晶圆级芯片封装龙头,未来车载镜头业务有望快速爆发

1、图像传感器OSAT领先供应商,全球市占率30%

晶方科技起家于晶圆级芯片封装(WLCSP),当前是全球为数不多能够提供图像传感器WLCSP封装的厂商之一。

该工艺具备高效率、低成本优势,公司长期承接豪威、索尼等头部CIS厂商的封测订单,目前在全球图像传感器OSAT占据30%份额。

产品主要用于手机、安防、计算机和汽车领域,当前手机+安防市场收入占比80%。

这一晶圆级封装黑马,全球市占率超30%,未来车载业务有望爆发

2、车载市场有望快速崛起,将贡献未来2年42%收入增量

汽车产品在2019年收入占比不到1%,但未来将是弹性最大的业务。

公司14年起布局车载CIS领域,其封装技术2020年开始量产,公司具备拿单优势,有望伴随豪威等大客户成长。

据测算,到2025年国内车载摄像头市场规模将达227 (CAGR为30%),而全球市场空间约为国内的3倍。

而OAST模式在车载CIS封测环节占比从2020年的20%提升至50%,对应OSAT市场空间从1.25亿增值22.94亿,对应79%的CAGR,弹性较大。预计公司21-22年汽车有望贡献42%的增量收入。

这一晶圆级封装黑马,全球市占率超30%,未来车载业务有望爆发

3、积极扩产以满足订单需求,参与前道工艺是最大预期差

①产能方面,截止2020年底,公司总产能月80万片(折合8英寸晶圆)。

公司已于21年初完成定增,拟扩建18万片12英寸TSV项目,新增产能有望帮助公司承接增量订单。

这一晶圆级封装黑马,全球市占率超30%,未来车载业务有望爆发

②值得注意的是,晶方相比传统封测厂,晶圆级封装(先封装后切割)承接更多前道工艺,因此业务回报率更高。中金认为这点值得享受估值溢价。

风险提示:A股投资风险;手机、安防等下游领域景气度不及预期;中美贸易摩擦引发不确定性;海外疫情引发不确定性。

版权声明:Aaron 发表于 2021-04-05 23:31:18。
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